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由于加工精度更復(fù)雜的凈化過(guò)程，使溫度波動(dòng)范圍的要求越來(lái)越小。例如，在大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)的光刻曝光過(guò)程中，掩模材料是玻璃和硅的熱膨脹系數(shù)之間的差異越來(lái)越小的要求。直徑為100微米的硅晶片的溫度上升到一個(gè)程度，鋁材就引起了0.24um的線性膨脹，因此必須有一個(gè)恒定的溫度的±0.1度，而需要的濕度值通常較低，因?yàn)槿撕购蟮漠a(chǎn)品將有污染，尤其是他們害怕鈉半導(dǎo)體廠，這家工廠應(yīng)該不會(huì)超過(guò)25度。 高濕度產(chǎn)生更多的問(wèn)題。當(dāng)相對(duì)濕度超過(guò)55%時(shí)，冷凝管內(nèi)壁將是，如果有一個(gè)精確的設(shè)備或電路，可引起各種事故。相對(duì)濕度在50%的防銹。此外，高濕度的空氣中時(shí)，水通過(guò)在晶片表面粘附分子化學(xué)吸附在表面上的灰塵電阻難以去除。相對(duì)濕度越高，附著除去，如果相對(duì)濕度低于30%時(shí)，很容易吸附在粒子表面上的靜電的影響的難度，同時(shí)大量容易發(fā)生擊穿的半導(dǎo)體器件。對(duì)于晶圓生產(chǎn)35-45%的最佳溫度范圍內(nèi)。 在凈化鋁材室中要求的壓力： 對(duì)于大多數(shù)的潔凈室中，為了防止從外界污染，需要保持的內(nèi)部壓力(靜壓)高于外界的壓力(靜壓)。要保持壓力差應(yīng)符合下列一般原則： 1、干凈的空間壓力高于非潔凈空間的壓力。 2、高水平的清潔高于相鄰的空間中的壓力水平低的潔凈度的空間中的壓力。 3、相似之處潔凈室的開門，高水平的房間的清潔度。 依賴于新鮮的空氣，保持的壓力差，新鮮空氣可以從該間隙泄漏出風(fēng)的壓力差，以補(bǔ)償。
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